“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。”一位资深猎头向记者介绍，“比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”

事实上，OPPO布局手机芯片业务已经超过一年。在2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。OPPO官网显示：金乐亲于 2004 年至 2017 年负责OPPO工业设计中心的管理工作，相继实现 A103 笑脸手机、N 系列旋转摄像头、Find 系列旗舰机型等奠定OPPO领先地位的工业设计。

2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，OPPO手机芯片正式启航。两个月之后的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布：“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。”如今来看，OPPO在当时已经确立了芯片战略，大幅提升并且逐年增加的研发资金，将有大部分投入到芯片业务中。

在明确了资金之后，OPPO的人才布局也同步启动。值得一提的是，立身于上海徐汇绿地中心的瑾盛通信，与联发科毗邻而立。在中国最大的集成电路产业集群，拥有数十万从业者的上海为OPPO提供了足够的人才资源。

根据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人，这一数字已经超过小米旗下北京松果电子的100人。除此之外，知情人士介绍，OPPO还在张江租下一层楼，马上会进入大规模招人阶段。

在人才招聘的同时，瑾盛通信还同步启动了专利布局。深圳嘉德知识产权服务有限公司合伙人王敏生向记者分析，目前瑾盛通信已经申请并公开了10余件发明专利，均属于数据（包括音频图像）处理类专利，相关技术都可以集成到手机芯片中。

对于近几年交替跻身前五的小米、OPPO、vivo而言，核心技术是三家公司与华为、苹果的主要差距。而且，三家公司近几年一直在努力追赶，却始终难以望其项背。

2014年，小米成立松果电子进军手机芯片业务，一时成为热点话题，但5年以来，小米的澎湃系列芯片并未在降低成本、提升体验上发挥显著功效，也没能在硬科技上给小米加分。

对于OPPO而言，凭借快充、指纹识别两项树立行业标杆的创新已经打造出科技形象，但并不足以支撑OPPO在核心技术上做硬文章。如今，OPPO已经计划通过手机芯片补齐这一短板。

从现阶段的资金、人才布局来看，OPPO还需要一定的时间去研发芯片，并逐步在中低端手机开始采用自研芯片。但何时能够支撑每年上亿部手机销量，并通过自研芯片降低采购成本、降低供应链风险，甚至通过大幅改善应用体验增强市场竞争力，这些都是未知数。无论华为还是小米的经验，都在不断证明手机芯片是一项需要10年以上时间的战略工程，对OPPO来说，同样如此。