提供IC封装工厂从智能控制、智能生产、智能分析几个维度的数字化整体解决方案。

      包含从物料预处理到测试包装生产全流程：

     提供了生产过程中人机料法环建模及管理，以及基于Recipe、Alarm、Parameter、Tooling、Material、WaferMap\Strip Map管理自动实现生产过程防呆防错及产品制造周期的追溯。