2022年3月14日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。封测年会由中国半导体行业协会封测分会（简称“封测分会”）主办，长电科技作为封测分会第五届理事会当值理事长单位，联合江阴市工业和信息化局、江阴市商务局等政府主管部门及机构共同承办本次封测年会。

        南京品微智能科技有限公司董事长兼总经理陆晓杰在第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)上发布《IC封测暨先进离散制造企业智能制造之路》的演讲。陆总在会上强调了半导体封测产业的自动化、智能化是必然趋势，工厂自动化解决方案可以提高产业制造的附加值，提高企业的国际竞争力，赋能半导体封测产业的发展。

n  智能制造建设背景：针对半导体封测智能制造的建设方向、建设模式做了充分分析，指出“通过纵向集成，实现工厂内人、机、料自主协同，自组织、自决策、高效运转；通过横向集成，实现价值链的共享、协作，效率、成本、质量、个性化都能得到质的飞跃”的智能制造建设方法。

n  智能制造建设要点：半导体封测智能制造建设9大要点分析:生产过程管理、物料工治具管理、无纸化管理、设备互联管理、物料物流管理、能源环境管理、质量体系管理、产品追溯管理、大数据应用管理，通过智能制造信息化建设，实现生产可视、过程可控、产品可溯，提高生产效率、提高产品品质、缩短生产周期、降低制造成本、全过程防错防呆，实现全面数字化智能生产管理。

n  工业互联助力数字化升级：基于工业互联网“数据”+“模型”=“服务”的理念，搭建智能制造+互联网的智慧工厂的工业互联网平台架构，实现产品个性化、设计协同化、供应敏捷化、制造柔性化、服务主动化及决策智能化的半导体封测产业数字化升级转型之路。

品微公司简介

        品微智能立志于通过构建专业的工业互联网平台，以推动中国半导体及电子电路行业的智能制造，助力“中国制造2025”的创业创新型公司。公司团队核心成员具有完整的IC封装、LED封装、PCB/FPC细分行业多个国际大厂智能制造建设实施经验。

        品微智能深耕于IC封测、PCB、LED等重点行业，凭借团队丰富的行业经验及领先技术，为客户提供完整全面的“智能制造”解决方案和专业的技术服务。

联系我们

公司网站：www.pwsmart.com.cn

服务热线：025-8526 3812

电子邮箱：hr@pwsmart.com.cn